集成电路作为电子产品的核心部件,其质量的好坏直接决定了电子整机产品的性能和可靠性的高低。在集成电路的制备过程中,集成电路板表面粘附的颗粒、**物和金属等污染物严重影响器件的性能,因此,有必要对集成电路板进行清洗。
一般来说集成电路板清洗方式**械清理、物理清洗和化学清洗,其中机械清洗以喷砂为主,可能会造成电路板的损坏,以及难以清除清洗介质;化学清洗常常采用浓度很低的硫酸或草酸等化学物质来清除电路板表面的污染介质,往往会造成锈蚀面积太大,工期延长;物理清洗包括干冰清洗,其中干冰清洗是目前集成电路板设备清洗的理想清洗方案,其原因如下:
1.干冰清洗后直接变成气态二氧化碳,对于被清洗物不会残留水分;2.干冰清洗介质为二氧化碳,清洗过后不会残留二次污染物,使用起来更加安全,节省处理二次废料的资金;
3.干冰清洗可以不拆卸设备直接进行清洗,节省了设备拆卸时间以及减少装卸设备造成影响设备使用寿命的情况;
4.干冰清洗过程中可以根据待清洗物情况更换喷嘴,不会对设备产生损伤,微小细孔也能钻进去,能够达到很好的清洗效果。